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C3225X7R2J473K200AA

C3225X7R2J473K200AA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

C 系列 1210 47 nF 630 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

### 特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑


欧时:
TDK C 系列 47nF 630V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C3225X7R2J473K200AA, ±10%容差


得捷:
CAP CER 0.047UF 630V X7R 1210


立创商城:
47nF ±10% 630V


艾睿:
Cap Ceramic 0.047uF 630V X7R 10% Pad SMD 1210 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.047uF 630V X7R 10% Pad SMD 1210 125C T/R


Newark:
# TDK  C3225X7R2J473K200AA  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 0.047 µF, 630 V, ± 10%, X7R, C Series


C3225X7R2J473K200AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 630 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 47000 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 630 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.0 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 for Automotive use., 通用, Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C3225X7R2J473K200AA引脚图与封装图
C3225X7R2J473K200AA引脚图

C3225X7R2J473K200AA引脚图

C3225X7R2J473K200AA封装图

C3225X7R2J473K200AA封装图

C3225X7R2J473K200AA封装焊盘图

C3225X7R2J473K200AA封装焊盘图

在线购买C3225X7R2J473K200AA
型号 制造商 描述 购买
C3225X7R2J473K200AA TDK 东电化 C 系列 1210 47 nF 630 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号C3225X7R2J473K200AA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3225X7R2J473K200AA

品牌: TDK 东电化

封装: 1210 47mF 630V 10per

当前型号

C 系列 1210 47 nF 630 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: GRJ32DR72J473KWJ1L

品牌: 村田

封装: 1210 47nF 630V ±10%

类似代替

1210 47nF ±10% 630V X7R

C3225X7R2J473K200AA和GRJ32DR72J473KWJ1L的区别

型号: C3225X7R2J473K200AM

品牌: 东电化

封装: 1210 47nF 630V 10per

类似代替

1210 47nF ±10% 630V X7R

C3225X7R2J473K200AA和C3225X7R2J473K200AM的区别