额定电压DC 25.0 V
电容 4.7 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.2 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 850 µm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X5R1E475M085AC引脚图
C2012X5R1E475M085AC封装图
C2012X5R1E475M085AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X5R1E475M085AC | TDK 东电化 | 0805 4.7uF ±20% 25V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X5R1E475M085AC 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 4.7uF 25V 20per | 当前型号 | 0805 4.7uF ±20% 25V X5R | 当前型号 | |
型号: C2012X5R1E475M125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 4.7uF 25V 20per | 完全替代 | 0805 4.7uF ±20% 25V X5R | C2012X5R1E475M085AC和C2012X5R1E475M125AB的区别 | |
型号: GRM219R61E475MA73D 品牌: 村田 封装: 0805 4.7µF 25V ±20% | 类似代替 | 0805 4.7uF ±20% 25V X5R | C2012X5R1E475M085AC和GRM219R61E475MA73D的区别 | |
型号: C2012X5R1C475M125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 4.7uF 16V 20per | 功能相似 | 0805 4.7 uF 16 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容 | C2012X5R1E475M085AC和C2012X5R1C475M125AC的区别 |