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C3225X5R1H225K250AB

C3225X5R1H225K250AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

1210 2.2uF ±10% 50V X5R

2.2µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X5R 1210 3225 Metric


得捷:
CAP CER 2.2UF 50V X5R 1210


立创商城:
2.2uF ±10% 50V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 2.2uF 50volts X5R 10%


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X5R 10% SMD 1210 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X5R 10% SMD 1210 85°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X5R 10% Pad SMD 1210 85C Low ESR T/R


C3225X5R1H225K250AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.5 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 500

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3225X5R1H225K250AB引脚图与封装图
C3225X5R1H225K250AB引脚图

C3225X5R1H225K250AB引脚图

C3225X5R1H225K250AB封装图

C3225X5R1H225K250AB封装图

C3225X5R1H225K250AB封装焊盘图

C3225X5R1H225K250AB封装焊盘图

在线购买C3225X5R1H225K250AB
型号 制造商 描述 购买
C3225X5R1H225K250AB TDK 东电化 1210 2.2uF ±10% 50V X5R 搜索库存
替代型号C3225X5R1H225K250AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3225X5R1H225K250AB

品牌: TDK 东电化

封装: 3225 2.2uF 50V 10per

当前型号

1210 2.2uF ±10% 50V X5R

当前型号

型号: C3225X5R1H225M250AB

品牌: 东电化

封装: 3225 2.2uF 50V 20per

功能相似

1210 2.2uF ±20% 50V X5R

C3225X5R1H225K250AB和C3225X5R1H225M250AB的区别

型号: C3225X5R2A225K230AB

品牌: 东电化

封装: 1210 2.2uF 10per 100V

功能相似

1210 2.2uF ±10% 100V X5R

C3225X5R1H225K250AB和C3225X5R2A225K230AB的区别