额定电压DC 50.0 V
电容 2.2 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.5 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3225X5R1H225M250AB引脚图
C3225X5R1H225M250AB封装图
C3225X5R1H225M250AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C3225X5R1H225M250AB | TDK 东电化 | 1210 2.2uF ±20% 50V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C3225X5R1H225M250AB 品牌: TDK 东电化 封装: 3225 2.2uF 50V 20per | 当前型号 | 1210 2.2uF ±20% 50V X5R | 当前型号 | |
型号: C3225X5R1H225K250AB 品牌: 东电化 封装: 3225 2.2uF 50V 10per | 功能相似 | 1210 2.2uF ±10% 50V X5R | C3225X5R1H225M250AB和C3225X5R1H225K250AB的区别 | |
型号: C3225X5R2A225K230AB 品牌: 东电化 封装: 1210 2.2uF 10per 100V | 功能相似 | 1210 2.2uF ±10% 100V X5R | C3225X5R1H225M250AB和C3225X5R2A225K230AB的区别 | |
型号: C3225X5R2A225M230AB 品牌: 东电化 封装: 1210 2.2uF 20per 100V | 功能相似 | 1210 2.2uF ±20% 100V X5R | C3225X5R1H225M250AB和C3225X5R2A225M230AB的区别 |