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C1005C0G1H151F050BA

C1005C0G1H151F050BA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C1005C0G1H151F050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 150 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

C 型 0402 系列

C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状器。适用于高频率和高密度类型电源,因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C1005C0G1H151F050BA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 150 pF

容差 ±1 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C1005C0G1H151F050BA引脚图与封装图
C1005C0G1H151F050BA引脚图

C1005C0G1H151F050BA引脚图

C1005C0G1H151F050BA封装图

C1005C0G1H151F050BA封装图

C1005C0G1H151F050BA封装焊盘图

C1005C0G1H151F050BA封装焊盘图

在线购买C1005C0G1H151F050BA
型号 制造商 描述 购买
C1005C0G1H151F050BA TDK 东电化 TDK  C1005C0G1H151F050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 150 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制] 搜索库存
替代型号C1005C0G1H151F050BA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1005C0G1H151F050BA

品牌: TDK 东电化

封装: 1005 150pF 50V 1per

当前型号

TDK  C1005C0G1H151F050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 150 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

当前型号

型号: C1005C0G1H151J050BA

品牌: 东电化

封装: 1005 150pF 50V 5per

类似代替

TDK  C1005C0G1H151J050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制] 新

C1005C0G1H151F050BA和C1005C0G1H151J050BA的区别

型号: CC0402FRNPO9BN151

品牌: 国巨

封装: 0402 150pF 50V

类似代替

0402 150 pF 50 V ±1 % 容差 NP0 表面贴装 陶瓷电容

C1005C0G1H151F050BA和CC0402FRNPO9BN151的区别

型号: C1005C0G1H151K050BA

品牌: 东电化

封装: 1005 150pF 10per 50V

类似代替

0402 150 pF 50 V ±10% 容差 C0G 多层 陶瓷 电容

C1005C0G1H151F050BA和C1005C0G1H151K050BA的区别