CGA4J3X5R1V225M125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
CGA4J3X5R1V225M125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 35 V
电容 2.2 µF
容差 ±20 %
额定电压 35 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 汽车级, Automotive Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA4J3X5R1V225M125AB引脚图与封装图 
CGA4J3X5R1V225M125AB引脚图
CGA4J3X5R1V225M125AB封装图
CGA4J3X5R1V225M125AB封装焊盘图
在线购买CGA4J3X5R1V225M125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA4J3X5R1V225M125AB | TDK 东电化 | 0805 2.2uF ±20% 35V X5R | 搜索库存 |
替代型号CGA4J3X5R1V225M125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGA4J3X5R1V225M125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 2.2uF 20per 35V | 当前型号 | 0805 2.2uF ±20% 35V X5R | 当前型号 |
| 型号： CGA4J3X5R1V225K125AB 品牌： 东电化 封装： 0805 2.2uF 35V 10per | 类似代替 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 35V 2.2uF X5R 10% AEC-Q200 | CGA4J3X5R1V225M125AB和CGA4J3X5R1V225K125AB的区别 |
| 型号： CGA4J3X5R1H225K125AB 品牌： 东电化 封装： 0805 2.2uF 50V 10per | 功能相似 | TDK CGA4J3X5R1H225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] | CGA4J3X5R1V225M125AB和CGA4J3X5R1H225K125AB的区别 |
| 型号： CGA4J2X5R1A225M125AA 品牌： 东电化 封装： 0805 2.2uF 10V 20per | 功能相似 | 0805 2.2uF ±20% 10V X5R | CGA4J3X5R1V225M125AB和CGA4J2X5R1A225M125AA的区别 |