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C2012X6S1V155M125AB

C2012X6S1V155M125AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 1.5uF ±20% 35V X6S

±20% 35V 陶瓷器 X6S 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 1.5UF 35V X6S 0805


立创商城:
1.5uF ±20% 35V


艾睿:
Cap Ceramic 1.5uF 35V X6S 20% SMD 0805 105°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 1.5uF 35V X6S 20% SMD 0805 105°C Blister Plastic T/R


C2012X6S1V155M125AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35.0 V

电容 1.5 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X6S

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X6S1V155M125AB引脚图与封装图
C2012X6S1V155M125AB引脚图

C2012X6S1V155M125AB引脚图

C2012X6S1V155M125AB封装图

C2012X6S1V155M125AB封装图

C2012X6S1V155M125AB封装焊盘图

C2012X6S1V155M125AB封装焊盘图

在线购买C2012X6S1V155M125AB
型号 制造商 描述 购买
C2012X6S1V155M125AB TDK 东电化 0805 1.5uF ±20% 35V X6S 搜索库存
替代型号C2012X6S1V155M125AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X6S1V155M125AB

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 1.5uF 35V 20per

当前型号

0805 1.5uF ±20% 35V X6S

当前型号

型号: C2012X6S1V155K125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 1.5uF 35V 10per

类似代替

0805 1.5uF ±10% 35V X6S

C2012X6S1V155M125AB和C2012X6S1V155K125AB的区别

型号: C2012X6S1H155K125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 1.5uF 10per 50V X6S

功能相似

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型号: C2012X6S1E155M125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 1.5uF 20per 25V X6S

功能相似

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