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C3225X7R2A225K230AB

C3225X7R2A225K230AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C3225X7R2A225K230AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

### 特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑


欧时:
### TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列


得捷:
CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210


立创商城:
2.2uF ±10% 100V


e络盟:
TDK  C3225X7R2A225K230AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 100V X7R 10% Pad SMD 1210 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 100V X7R 10% SMD 1210 125°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 100V X7R 10% Pad SMD 1210 125C T/R


Newark:
# TDK  C3225X7R2A225K230AB  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 2.2 µF, 100 V, ± 10%, X7R, C Series


儒卓力:
**KC 2,2µF 1210 10% 100V X7R **


MASTER:
Cap Ceramic 2.2uF 100V X7R 10% Pad SMD 1210 125°C T/R


Win Source:
CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 / 2.2 µF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7R 1210 3225 Metric


C3225X7R2A225K230AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.3 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.3 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 Industrial, 电源管理, 工业, Portable Devices, Commercial Grade, 通用, Consumer Electronics, 消费电子产品, 便携式器材, for Automotive use., Power Management, Please refer to Part No.

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

C3225X7R2A225K230AB引脚图与封装图
C3225X7R2A225K230AB引脚图

C3225X7R2A225K230AB引脚图

C3225X7R2A225K230AB封装图

C3225X7R2A225K230AB封装图

C3225X7R2A225K230AB封装焊盘图

C3225X7R2A225K230AB封装焊盘图

在线购买C3225X7R2A225K230AB
型号 制造商 描述 购买
C3225X7R2A225K230AB TDK 东电化 TDK  C3225X7R2A225K230AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制] 搜索库存
替代型号C3225X7R2A225K230AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3225X7R2A225K230AB

品牌: TDK 东电化

封装: 1210 2.2uF 100V 10per

当前型号

TDK  C3225X7R2A225K230AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

当前型号

型号: C3225X7R2A225K230AM

品牌: 东电化

封装: 2.2uF 100V 10per

完全替代

TDK  C3225X7R2A225K230AM  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7R2A225K230AB和C3225X7R2A225K230AM的区别

型号: CGA6N3X7R2A225K230AB

品牌: 东电化

封装: 1210 2.2uF 100V 10per

完全替代

TDK  CGA6N3X7R2A225K230AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7R2A225K230AB和CGA6N3X7R2A225K230AB的区别

型号: 12101C225K4Z2A

品牌: 艾维克斯

封装: 2.2uF 100V 10per

完全替代

AVX  12101C225K4Z2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7R2A225K230AB和12101C225K4Z2A的区别