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C1206F104K2RACTU

C1206F104K2RACTU

数据手册.pdf

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 200 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, F系列 FO-CAP

SMD Comm X7R FO, Ceramic, Open Mode, 0.1 uF, 10%, 200 VDC, X7R, SMD, MLCC, Open Mode, Temperature Stable, 1206


得捷:
CAP CER 0.1UF 200V X7R 1206


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 200volts 0.1uF X7R 10%


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 200 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, F系列 FO-CAP


艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 200V X7R 10% SMD 1206 OMD-CAP 125


安富利:
Cap Ceramic 0.1uF 200V X7R 10% SMD 1206 125°C Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 200V X7R 10% Pad SMD 1206 OMD-CAP 125C T/R


C1206F104K2RACTU中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 0.1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 200 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 3.2 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 Boardflex 敏感, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

C1206F104K2RACTU引脚图与封装图
C1206F104K2RACTU引脚图

C1206F104K2RACTU引脚图

C1206F104K2RACTU封装图

C1206F104K2RACTU封装图

C1206F104K2RACTU封装焊盘图

C1206F104K2RACTU封装焊盘图

在线购买C1206F104K2RACTU
型号 制造商 描述 购买
C1206F104K2RACTU KEMET Corporation 基美 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 200 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, F系列 FO-CAP 搜索库存
替代型号C1206F104K2RACTU
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1206F104K2RACTU

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 1206 100nF 200V 10per

当前型号

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 200 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, F系列 FO-CAP

当前型号

型号: C1206C104K2RACTU

品牌: 基美

封装: 1206 100nF 200V 10per

类似代替

KEMET  C1206C104K2RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 200 V, 1206 [3216 公制]

C1206F104K2RACTU和C1206C104K2RACTU的区别

型号: C1206X104K2RAC7800

品牌: 基美

封装: 1206 100nF 200V ±10%

类似代替

Cap Ceramic 0.1uF 200V X7R 10% SMD 1206 125℃ Plastic T/R

C1206F104K2RACTU和C1206X104K2RAC7800的区别

型号: CL31B104KDHNNNE

品牌: 三星

封装: 1206 100nF 200V ±10%

功能相似

1206 0.1 µF 200 V 10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

C1206F104K2RACTU和CL31B104KDHNNNE的区别