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C1812C223KDRAC7800

C1812C223KDRAC7800

数据手册.pdf

0.022µF ±10% 1000V1kV X7R 세라믹 커패시터 -55℃ ~ 125℃ 표면실장, MLCC 18124532 미터법 0.177" L x 0.126" W4.5mm x 3.2mm, 포장단위:1000ea,

SMD Comm X7R HV, Ceramic, Commercial Grade, 0.022 uF, 10%, 1000 VDC, X7R, SMD, MLCC, High Voltage, Temperature Stable, 1812


得捷:
CAP CER 0.022UF 1KV X7R 1812


立创商城:
22nF ±10%


艾睿:
Cap Ceramic 0.022uF 1000V X7R 10% SMD 1812 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.022uF 1000V X7R 10% Pad SMD 1812 125C Low ESR Medical T/R


C1812C223KDRAC7800中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 1.00 kV

电容 0.022 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 1000 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 4832

封装 1812

外形尺寸

长度 4.50 mm

宽度 3.20 mm

高度 1.6 mm

封装公制 4832

封装 1812

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

C1812C223KDRAC7800引脚图与封装图
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在线购买C1812C223KDRAC7800
型号 制造商 描述 购买
C1812C223KDRAC7800 KEMET Corporation 基美 0.022µF ±10% 1000V1kV X7R 세라믹 커패시터 -55℃ ~ 125℃ 표면실장, MLCC 18124532 미터법 0.177" L x 0.126" W4.5mm x 3.2mm, 포장단위:1000ea, 搜索库存
替代型号C1812C223KDRAC7800
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1812C223KDRAC7800

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 1812 22nF 1kV 10per

当前型号

0.022µF ±10% 1000V1kV X7R 세라믹 커패시터 -55℃ ~ 125℃ 표면실장, MLCC 18124532 미터법 0.177" L x 0.126" W4.5mm x 3.2mm, 포장단위:1000ea,

当前型号

型号: C1812C223KDRACTU

品牌: 基美

封装: 22nF 1kV 10per

类似代替

KEMET  C1812C223KDRACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 1 kV, 1812 [4532 公制]

C1812C223KDRAC7800和C1812C223KDRACTU的区别

型号: 1812AC223KAT1A

品牌: 艾维克斯

封装: 1812 22nF 1kV 10per

功能相似

AVX  1812AC223KAT1A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 高电压, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 1 kV, 1812 [4532 公制]

C1812C223KDRAC7800和1812AC223KAT1A的区别

型号: 1812Y1K00223KXT

品牌: Syfer Technology

封装: 1812

功能相似

Syfer Flexicap 1812由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。

C1812C223KDRAC7800和1812Y1K00223KXT的区别