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C1608X5R1A226M080AC

C1608X5R1A226M080AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C1608X5R1A226M080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]

C 型系列,X5R

C 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状器。由于具有低 ESR 和极佳的频率特性,适用于高频和高密度型电源。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑。

C1608X5R1A226M080AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±20 %

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, Commercial Grade, 医用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

C1608X5R1A226M080AC引脚图与封装图
C1608X5R1A226M080AC引脚图

C1608X5R1A226M080AC引脚图

C1608X5R1A226M080AC封装图

C1608X5R1A226M080AC封装图

C1608X5R1A226M080AC封装焊盘图

C1608X5R1A226M080AC封装焊盘图

在线购买C1608X5R1A226M080AC
型号 制造商 描述 购买
C1608X5R1A226M080AC TDK 东电化 TDK  C1608X5R1A226M080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制] 搜索库存
替代型号C1608X5R1A226M080AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X5R1A226M080AC

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 22uF 10V 20per

当前型号

TDK  C1608X5R1A226M080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]

当前型号

型号: GRM188R61A226ME15D

品牌: 村田

封装: 0603 22uF 10V 20per

类似代替

MURATA  GRM188R61A226ME15D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]

C1608X5R1A226M080AC和GRM188R61A226ME15D的区别

型号: CC0603MRX5R6BB226

品牌: 国巨

封装: 0603 22uF 10V 20per

类似代替

材质:X5R

C1608X5R1A226M080AC和CC0603MRX5R6BB226的区别

型号: C1608X5R0J226M080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 22uF 6.3V 20per

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TDK  C1608X5R0J226M080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] 新

C1608X5R1A226M080AC和C1608X5R0J226M080AC的区别