C2012X7R1H155K125AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X7R1H155K125AC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 1.5 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.2 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 3000
制造应用 通用, Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
C2012X7R1H155K125AC引脚图与封装图 
C2012X7R1H155K125AC引脚图
C2012X7R1H155K125AC封装图
C2012X7R1H155K125AC封装焊盘图
在线购买C2012X7R1H155K125AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X7R1H155K125AC | TDK 东电化 | TDK C2012X7R1H155K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1.5 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
替代型号C2012X7R1H155K125AC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X7R1H155K125AC 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 1.5uF 50V 10per | 当前型号 | TDK C2012X7R1H155K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1.5 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 |
| 型号： C2012X7R1E155K125AC 品牌： 东电化 封装： 2012 1.5uF 25V 10per | 功能相似 | C 系列 0805 1.5 uF 25 V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 | C2012X7R1H155K125AC和C2012X7R1E155K125AC的区别 |
| 型号： C2012X7R1C155M125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 1.5uF 20per 16V X7R | 功能相似 | 0805 1.5uF ±20% 16V X7R | C2012X7R1H155K125AC和C2012X7R1C155M125AB的区别 |
| 型号： C2012X7R1C155K125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 1.5uF 10per 16V X7R | 功能相似 | 0805 1.5uF ±10% 16V X7R | C2012X7R1H155K125AC和C2012X7R1C155K125AB的区别 |