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C2012X7R1V225K125AE

C2012X7R1V225K125AE

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C2012X7R1V225K125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制] 新

2.2 µF ±10% 35V 陶瓷器 X7R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 2.2UF 35V X7R 0805


立创商城:
2.2uF ±10% 35V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 2012 2.2uF 35volts X7R 10% Soft Term


e络盟:
TDK  C2012X7R1V225K125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制] 新


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 35V X7R 10% Pad SMD 0805 Soft Termination 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 35V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R


Newark:
# TDK  C2012X7R1V225K125AE  CAPACITOR, MLCC, X7R, 2.2UF, 35V, 0805 New


C2012X7R1V225K125AE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35 V

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.2 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 Boardflex 敏感, Please refer to Part No., for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C2012X7R1V225K125AE引脚图与封装图
C2012X7R1V225K125AE引脚图

C2012X7R1V225K125AE引脚图

C2012X7R1V225K125AE封装图

C2012X7R1V225K125AE封装图

C2012X7R1V225K125AE封装焊盘图

C2012X7R1V225K125AE封装焊盘图

在线购买C2012X7R1V225K125AE
型号 制造商 描述 购买
C2012X7R1V225K125AE TDK 东电化 TDK  C2012X7R1V225K125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制] 新 搜索库存
替代型号C2012X7R1V225K125AE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X7R1V225K125AE

品牌: TDK 东电化

封装: 2.2uF 35V 10per

当前型号

TDK  C2012X7R1V225K125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制] 新

当前型号

型号: C2012X7R1V225K125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 2.2uF 35V 10per

类似代替

0805 2.2uF ±10% 35V X7R

C2012X7R1V225K125AE和C2012X7R1V225K125AB的区别

型号: GMK212BLD225KG-T

品牌: 太诱

封装:

功能相似

0805 2.2uF ±10% 35V -LD

C2012X7R1V225K125AE和GMK212BLD225KG-T的区别