C2012X5R1H475K
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TDK
东电化
被动器件
C2012X5R1H475K中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 4700000 PF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X5R1H475K引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R1H475K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 4.7uF 50V X5R 10% SMD 0805 85℃ T/R | 搜索库存 |