额定电压DC 25 V
绝缘电阻 106 MΩ
电容 4.7 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 Boardflex 敏感, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X7R1E475M125AE引脚图
C2012X7R1E475M125AE封装图
C2012X7R1E475M125AE封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X7R1E475M125AE | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT SOFT 0805 25V 4.7uF X7R 20% T: 1.25mm | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X7R1E475M125AE 品牌: TDK 东电化 封装: 0805 4.7uF 20per 25V | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT SOFT 0805 25V 4.7uF X7R 20% T: 1.25mm | 当前型号 | |
型号: TMK212AB7475MG-T 品牌: 太诱 封装: 0805 4.7uF ±20% 25V | 类似代替 | 4.7uF 475 ±20% 25V 编带 | C2012X7R1E475M125AE和TMK212AB7475MG-T的区别 | |
型号: CC0805MKX7R8BB475 品牌: 国巨 封装: | 类似代替 | 0805 4.7uF ±20% 25V X7R | C2012X7R1E475M125AE和CC0805MKX7R8BB475的区别 | |
型号: C2012X7R1E475M125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 4.7uF 25V 20per | 功能相似 | 0805 4.7uF ±20% 25V X7R | C2012X7R1E475M125AE和C2012X7R1E475M125AB的区别 |