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C2012X7R1E475M125AE

C2012X7R1E475M125AE

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT SOFT 0805 25V 4.7uF X7R 20% T: 1.25mm

±20% 25V 陶瓷器 X7R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 4.7UF 25V X7R 0805


立创商城:
4.7uF ±20% 25V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT SOFT 0805 25V 4.7uF X7R 20% T: 1.25mm


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X7R 20% Pad SMD 0805 Soft Termination 125°C T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X7R 20% SMD 0805 FlexiTerm 125℃ T/R


C2012X7R1E475M125AE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

绝缘电阻 106 MΩ

电容 4.7 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 Boardflex 敏感, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X7R1E475M125AE引脚图与封装图
C2012X7R1E475M125AE引脚图

C2012X7R1E475M125AE引脚图

C2012X7R1E475M125AE封装图

C2012X7R1E475M125AE封装图

C2012X7R1E475M125AE封装焊盘图

C2012X7R1E475M125AE封装焊盘图

在线购买C2012X7R1E475M125AE
型号 制造商 描述 购买
C2012X7R1E475M125AE TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT SOFT 0805 25V 4.7uF X7R 20% T: 1.25mm 搜索库存
替代型号C2012X7R1E475M125AE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X7R1E475M125AE

品牌: TDK 东电化

封装: 0805 4.7uF 20per 25V

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT SOFT 0805 25V 4.7uF X7R 20% T: 1.25mm

当前型号

型号: TMK212AB7475MG-T

品牌: 太诱

封装: 0805 4.7uF ±20% 25V

类似代替

4.7uF 475 ±20% 25V 编带

C2012X7R1E475M125AE和TMK212AB7475MG-T的区别

型号: CC0805MKX7R8BB475

品牌: 国巨

封装:

类似代替

0805 4.7uF ±20% 25V X7R

C2012X7R1E475M125AE和CC0805MKX7R8BB475的区别

型号: C2012X7R1E475M125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 4.7uF 25V 20per

功能相似

0805 4.7uF ±20% 25V X7R

C2012X7R1E475M125AE和C2012X7R1E475M125AB的区别