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C2012X7R1H225M125AC

C2012X7R1H225M125AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

2.2UF 20% 50V X7R 0805 多层 陶瓷电容

2.2µF ±20% 50V Ceramic Capacitor X7R 0805 2012 Metric


得捷:
CAP CER 2.2UF 50V X7R 0805


立创商城:
2.2uF ±20% 50V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 2.2uF 50volts X7R 20%


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 20% Pad SMD 0805 125°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 20% SMD 0805 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 20% Pad SMD 0805 125C Low ESR T/R


C2012X7R1H225M125AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 2.2 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.2 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X7R1H225M125AC引脚图与封装图
C2012X7R1H225M125AC引脚图

C2012X7R1H225M125AC引脚图

C2012X7R1H225M125AC封装图

C2012X7R1H225M125AC封装图

C2012X7R1H225M125AC封装焊盘图

C2012X7R1H225M125AC封装焊盘图

在线购买C2012X7R1H225M125AC
型号 制造商 描述 购买
C2012X7R1H225M125AC TDK 东电化 2.2UF 20% 50V X7R 0805 多层 陶瓷电容 搜索库存
替代型号C2012X7R1H225M125AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X7R1H225M125AC

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 2.2uF 50V 20per

当前型号

2.2UF 20% 50V X7R 0805 多层 陶瓷电容

当前型号

型号: C2012X7R1E225M125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 2.2uF 25V 20per

功能相似

0805 2.2uF ±20% 25V X7R

C2012X7R1H225M125AC和C2012X7R1E225M125AB的区别

型号: C2012X7R1C225M125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 2.2uF 20per 16V X7R

功能相似

0805 2.2uF ±20% 16V X7R

C2012X7R1H225M125AC和C2012X7R1C225M125AB的区别

型号: C2012X7R1V225M125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 2.2uF 20per 35V X7R

功能相似

0805 2.2uF ±20% 35V X7R

C2012X7R1H225M125AC和C2012X7R1V225M125AB的区别