额定电压DC 4.00 V
电容 6.8 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X6S
额定电压 4 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X6S0G685M080AC引脚图
C1608X6S0G685M080AC封装图
C1608X6S0G685M080AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608X6S0G685M080AC | TDK 东电化 | 0603 6.8uF ±20% 4V X6S | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608X6S0G685M080AC 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 6.8uF 4V 20per | 当前型号 | 0603 6.8uF ±20% 4V X6S | 当前型号 | |
型号: C1608X6S0G685K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 6.8uF 10per 4V X6S | 类似代替 | 0603 6.8uF ±10% 4V X6S | C1608X6S0G685M080AC和C1608X6S0G685K080AC的区别 | |
型号: C1608X6S1A685K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 6.8uF 10per 10V X6S | 功能相似 | 0603 6.8uF ±10% 10V X6S | C1608X6S0G685M080AC和C1608X6S1A685K080AC的区别 |