额定电压DC 25 V
电容 2.2 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 汽车级, Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA4J3X7R1E225M125AB引脚图
CGA4J3X7R1E225M125AB封装图
CGA4J3X7R1E225M125AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA4J3X7R1E225M125AB | TDK 东电化 | 0805 2.2uF ±20% 25V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA4J3X7R1E225M125AB 品牌: TDK 东电化 封装: 0805 2.2uF 25V 20per | 当前型号 | 0805 2.2uF ±20% 25V X7R | 当前型号 | |
型号: CGA4J3X7R1E225K125AB 品牌: 东电化 封装: 2.2uF 25V 10per | 功能相似 | TDK CGA4J3X7R1E225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | CGA4J3X7R1E225M125AB和CGA4J3X7R1E225K125AB的区别 | |
型号: CGA4J1X7R1V225K125AC 品牌: 东电化 封装: 2.2uF 35V 10per | 功能相似 | TDK CGA4J1X7R1V225K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制] | CGA4J3X7R1E225M125AB和CGA4J1X7R1V225K125AC的区别 | |
型号: CGA4J3X7R1C225M125AB 品牌: 东电化 封装: 0805 2.2uF 16V 20per | 功能相似 | 0805 2.2uF ±20% 16V X7R | CGA4J3X7R1E225M125AB和CGA4J3X7R1C225M125AB的区别 |