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C3225X7R2E104K200AM

C3225X7R2E104K200AM

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

1210 100nF ±10% 250V X7R

0.1µF ±10% 250V Ceramic Capacitor X7R 1210 3225 Metric


得捷:
CAP CER 0.1UF 250V X7R 1210


立创商城:
100nF ±10% 250V


艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 250V X7R 10% SMD 1210 125°C T/R


安富利:
CAP .1UF 250VDC X7R 10% SMD 1210


Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 250V X7R 10% Pad SMD 1210 OMD-CAP 125C T/R


Newark:
# TDK  C3225X7R2E104K200AM  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 0.1 µF, 250 V, ± 10%, X7R, C Series


C3225X7R2E104K200AM中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 250 V

电容 0.1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 250 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.0 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 Boardflex 敏感, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C3225X7R2E104K200AM引脚图与封装图
C3225X7R2E104K200AM引脚图

C3225X7R2E104K200AM引脚图

C3225X7R2E104K200AM封装图

C3225X7R2E104K200AM封装图

C3225X7R2E104K200AM封装焊盘图

C3225X7R2E104K200AM封装焊盘图

在线购买C3225X7R2E104K200AM
型号 制造商 描述 购买
C3225X7R2E104K200AM TDK 东电化 1210 100nF ±10% 250V X7R 搜索库存
替代型号C3225X7R2E104K200AM
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3225X7R2E104K200AM

品牌: TDK 东电化

封装: 1210 100mF 250V 10per

当前型号

1210 100nF ±10% 250V X7R

当前型号

型号: GRM32DR72E104KW01L

品牌: 村田

封装: 1210 100nF 250V ±10%

完全替代

MURATA  GRM32DR72E104KW01L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7R2E104K200AM和GRM32DR72E104KW01L的区别

型号: C3225X7R2E104K200AA

品牌: 东电化

封装: 100mF 250V 10per

完全替代

TDK  C3225X7R2E104K200AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.1 µF, 250 V, ± 10%, X7R, C Series 新

C3225X7R2E104K200AM和C3225X7R2E104K200AA的区别

型号: CGA6M3X7R2E104K200AA

品牌: 东电化

封装: 1210 100nF 250V 10per

完全替代

TDK  CGA6M3X7R2E104K200AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7R2E104K200AM和CGA6M3X7R2E104K200AA的区别