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CGA4F3X7S2A154K085AB

CGA4F3X7S2A154K085AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA4F3X7S2A154KT0Y0N

0.15µF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7S


得捷:
CAP CER 0.15UF 100V X7S 0805


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA4F3X7S2A154KT0Y0N


艾睿:
Cap Ceramic 0.15uF 100V X7S 10% SMD 0805 125


CGA4F3X7S2A154K085AB中文资料参数规格
技术参数

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA4F3X7S2A154K085AB引脚图与封装图
CGA4F3X7S2A154K085AB引脚图

CGA4F3X7S2A154K085AB引脚图

CGA4F3X7S2A154K085AB封装图

CGA4F3X7S2A154K085AB封装图

CGA4F3X7S2A154K085AB封装焊盘图

CGA4F3X7S2A154K085AB封装焊盘图

在线购买CGA4F3X7S2A154K085AB
型号 制造商 描述 购买
CGA4F3X7S2A154K085AB TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA4F3X7S2A154KT0Y0N 搜索库存
替代型号CGA4F3X7S2A154K085AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA4F3X7S2A154K085AB

品牌: TDK 东电化

封装: 0805

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA4F3X7S2A154KT0Y0N

当前型号

型号: CGA5L2X7R2A154K160AA

品牌: 东电化

封装: 1206 150nF 100V 10per

类似代替

TDK  CGA5L2X7R2A154K160AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

CGA4F3X7S2A154K085AB和CGA5L2X7R2A154K160AA的区别