CGA4F3X7S2A154K085AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA4F3X7S2A154K085AB引脚图
CGA4F3X7S2A154K085AB封装图
CGA4F3X7S2A154K085AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA4F3X7S2A154K085AB | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA4F3X7S2A154KT0Y0N | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA4F3X7S2A154K085AB 品牌: TDK 东电化 封装: 0805 | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA4F3X7S2A154KT0Y0N | 当前型号 | |
型号: CGA5L2X7R2A154K160AA 品牌: 东电化 封装: 1206 150nF 100V 10per | 类似代替 | TDK CGA5L2X7R2A154K160AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制] | CGA4F3X7S2A154K085AB和CGA5L2X7R2A154K160AA的区别 |