C0816X5R0J225M050AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C0816X5R0J225M050AC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 6.30 V
电容 2.2 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 0306
外形尺寸
宽度 1.60 mm
高度 0.5 mm
封装 0306
厚度 0.5 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C0816X5R0J225M050AC引脚图与封装图 
C0816X5R0J225M050AC引脚图
C0816X5R0J225M050AC封装图
C0816X5R0J225M050AC封装焊盘图
在线购买C0816X5R0J225M050AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C0816X5R0J225M050AC | TDK 东电化 | 0306 2.2uF ±20% 6.3V X5R | 搜索库存 |
替代型号C0816X5R0J225M050AC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C0816X5R0J225M050AC 品牌： TDK 东电化 封装： 2.2F 6.3V 20per | 当前型号 | 0306 2.2uF ±20% 6.3V X5R | 当前型号 |
| 型号： C0816X5R0J225MB 品牌： 东电化 封装： | 功能相似 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 2.2uF, Surface Mount, 0306, CHIP, ROHS COMPLIANT | C0816X5R0J225M050AC和C0816X5R0J225MB的区别 |