额定电压DC 6.30 V
电容 6.8 µF
容差 ±20 %
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608JB0J685M080AB引脚图
C1608JB0J685M080AB封装图
C1608JB0J685M080AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608JB0J685M080AB | TDK 东电化 | 0603 6.8uF ±20% 6.3V -B | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608JB0J685M080AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 6.8uF 6.3V 20per | 当前型号 | 0603 6.8uF ±20% 6.3V -B | 当前型号 | |
型号: C1608JB0J685K080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 6.8uF 10per 6.3V | 类似代替 | 0603 6.8uF ±10% 6.3V -B | C1608JB0J685M080AB和C1608JB0J685K080AB的区别 | |
型号: C1608JB1E685K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 6.8uF 25V 10per | 功能相似 | 0603 6.8uF ±10% 25V -B | C1608JB0J685M080AB和C1608JB1E685K080AC的区别 |