额定电压DC 35 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 25 ℃
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608JB1V475K080AC引脚图
C1608JB1V475K080AC封装图
C1608JB1V475K080AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
C1608JB1V475K080AC | TDK 东电化 | 0603 4.7uF ±10% 35V -B | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: C1608JB1V475K080AC 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 4.7uF 35V 10per | 当前型号 | 0603 4.7uF ±10% 35V -B | 当前型号 | |
型号: C1608JB1E475K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 4.7uF 25V 10per | 功能相似 | 0603 4.7uF ±10% 25V -B | C1608JB1V475K080AC和C1608JB1E475K080AC的区别 | |
型号: C1608JB1C475K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 4.7uF 10per 16V | 功能相似 | 0603 4.7uF ±10% 16V -B | C1608JB1V475K080AC和C1608JB1C475K080AC的区别 |