CGA5H1X7T2J333M115AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
额定电压DC 630 V
电容 0.033 µF
容差 ±20 %
额定电压 630 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.15 mm
封装公制 3216
封装 1206
材质 X7T/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Automotive Grade, 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA5H1X7T2J333M115AC引脚图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA5H1X7T2J333M115AC | TDK 东电化 | 1206 33nF ±20% 630V X7T | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA5H1X7T2J333M115AC 品牌: TDK 东电化 封装: 1206 33nF 630V 20per | 当前型号 | 1206 33nF ±20% 630V X7T | 当前型号 | |
型号: CGA5H1X7T2J333K115AC 品牌: 东电化 封装: 1206 33nF 10per 630V | 类似代替 | 1206 33nF ±10% 630V X7T | CGA5H1X7T2J333M115AC和CGA5H1X7T2J333K115AC的区别 |