C1005X5R1C334K050BB
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TDK
东电化
被动器件
C1005X5R1C334K050BB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16.0 V
电容 0.33 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1005
封装 0402
外形尺寸
长度 1.00 mm
宽度 500 µm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 500 µm
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
包装方式 Cut Tape CT
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1005X5R1C334K050BB引脚图与封装图
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在线购买C1005X5R1C334K050BB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1005X5R1C334K050BB | TDK 东电化 | TDK C1005X5R1C334K050BB 陶瓷电容, 0.33uF, 16V, X5R, 0402 | 搜索库存 |
替代型号C1005X5R1C334K050BB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1005X5R1C334K050BB 品牌： TDK 东电化 封装： 1005 330nF 16V 10per | 当前型号 | TDK C1005X5R1C334K050BB 陶瓷电容, 0.33uF, 16V, X5R, 0402 | 当前型号 |
| 型号： C1005X5R1C334K050BC 品牌： 东电化 封装： 1005 330nF 16V 10per | 类似代替 | TDK C 型 0402 系列 X5R 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列 | C1005X5R1C334K050BB和C1005X5R1C334K050BC的区别 |