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C2220X331JFGACTU

C2220X331JFGACTU

数据手册.pdf

KEMET  C2220X331JFGACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, HV FT-CAP, AEC-Q200 HV FT-CAP系列, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 1.5 kV, 2220 [5650 公制]

Kemet 2220 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷器

2220 尺寸 FT-CAP SMT MLCC 器可通过使用柔性端接系统提供高达 5mm 的柔性性能,这一系统可最大程度减少到组件主体的板柔性应力。 这些 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器在端接系统的基座金属和镍挡板层之间具有柔韧且导电的银环氧,端接系统可以抑制到陶瓷主体的板应力的传输,从而减少可导致低红外线和短路故障的柔性裂纹的产生。 此外,这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 + 125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高波纹电流能力。 这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括电源、LCD 荧光背光镇流器、HID 照明、电信设备、工业和医疗设备/控件、LAN/WAN 接口、模拟和数字调制解调器以及汽车应用。

C2220X331JFGACTU中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 1.50 kV

绝缘电阻 100 GΩ

电容 330 pF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 1.5 kV

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 2220

外形尺寸

长度 5.9 mm

宽度 5.9 mm

高度 1.4 mm

封装 2220

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 Boardflex 敏感

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

C2220X331JFGACTU引脚图与封装图
C2220X331JFGACTU引脚图

C2220X331JFGACTU引脚图

C2220X331JFGACTU封装图

C2220X331JFGACTU封装图

C2220X331JFGACTU封装焊盘图

C2220X331JFGACTU封装焊盘图

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C2220X331JFGACTU KEMET Corporation 基美 KEMET  C2220X331JFGACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, HV FT-CAP, AEC-Q200 HV FT-CAP系列, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 1.5 kV, 2220 [5650 公制] 搜索库存