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C3225X5R1A226M230AA

C3225X5R1A226M230AA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C3225X5R1A226M230AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制]

1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

### 特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑


得捷:
CAP CER 22UF 10V X5R 1210


立创商城:
22uF ±20% 10V


欧时:
TDK C 系列 22μF 10V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C3225X5R1A226M230AA, ±20%容差


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS


e络盟:
TDK  C3225X5R1A226M230AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 22uF 10V X5R 20% SMD 1210 85°C T/R


安富利:
CAP 22UF 10VDC X5R 20% SMD 1210


Chip1Stop:
Cap Ceramic 22uF 10V X5R 20% SMD 1210 85℃ T/R


Verical:
Cap Ceramic 22uF 10V X5R 20% Pad SMD 1210 85°C T/R


Newark:
# TDK  C3225X5R1A226M230AA  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 22 µF, 10 V, ± 20%, X5R, C Series


儒卓力:
**KC 22uF 1210 20% 10V X5R **


Electro Sonic:
Cap Ceramic 22uF 10V X5R 20% Pad SMD 1210 85°C T/R


C3225X5R1A226M230AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.3 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.30 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

C3225X5R1A226M230AA引脚图与封装图
C3225X5R1A226M230AA引脚图

C3225X5R1A226M230AA引脚图

C3225X5R1A226M230AA封装图

C3225X5R1A226M230AA封装图

C3225X5R1A226M230AA封装焊盘图

C3225X5R1A226M230AA封装焊盘图

在线购买C3225X5R1A226M230AA
型号 制造商 描述 购买
C3225X5R1A226M230AA TDK 东电化 TDK  C3225X5R1A226M230AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制] 搜索库存
替代型号C3225X5R1A226M230AA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3225X5R1A226M230AA

品牌: TDK 东电化

封装: 3225 22uF 10V 20per

当前型号

TDK  C3225X5R1A226M230AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制]

当前型号

型号: LMK325BJ226MM-T

品牌: 太诱

封装: 1210 22µF 10V ±20%

完全替代

MLCC-多层陶瓷电容器

C3225X5R1A226M230AA和LMK325BJ226MM-T的区别

型号: C3225X5R1E226K250AC

品牌: 东电化

封装: 1210 22uF 25V 10per

功能相似

22uF226 ±10% 25V 编带

C3225X5R1A226M230AA和C3225X5R1E226K250AC的区别

型号: C3225X5R1E226M250AC

品牌: 东电化

封装: 1210 22uF 20per 25V X5R

功能相似

Cap Ceramic 22uF 25V X5R 20% SMD 1210 85℃ T/R

C3225X5R1A226M230AA和C3225X5R1E226M250AC的区别