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C4532X7R1H475M200KB

C4532X7R1H475M200KB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C4532X7R1H475M200KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]

C 型 1812 系列

MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层

### 特点和优势:

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

### 注

根据电介质、电压及电容分类。

C4532X7R1H475M200KB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 4.7 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 4532

封装 1812

外形尺寸

长度 4.5 mm

宽度 3.20 mm

高度 2 mm

封装公制 4532

封装 1812

厚度 2.00 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 1000

制造应用 便携式器材, Consumer Electronics, Commercial Grade, 通用, Power Management, 电源管理, 消费电子产品, 工业, Industrial, Portable Devices

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

C4532X7R1H475M200KB引脚图与封装图
C4532X7R1H475M200KB引脚图

C4532X7R1H475M200KB引脚图

C4532X7R1H475M200KB封装图

C4532X7R1H475M200KB封装图

C4532X7R1H475M200KB封装焊盘图

C4532X7R1H475M200KB封装焊盘图

在线购买C4532X7R1H475M200KB
型号 制造商 描述 购买
C4532X7R1H475M200KB TDK 东电化 TDK  C4532X7R1H475M200KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制] 搜索库存
替代型号C4532X7R1H475M200KB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C4532X7R1H475M200KB

品牌: TDK 东电化

封装: 4532 4.7uF 50V 20per

当前型号

TDK  C4532X7R1H475M200KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]

当前型号

型号: C4532X7R1H475M/2.00

品牌: 东电化

封装: 1812 4.7F 50V 20per

完全替代

TDK  C4532X7R1H475M/2.00  陶瓷电容, 4.7uF, 50V, X7R, 1812

C4532X7R1H475M200KB和C4532X7R1H475M/2.00的区别

型号: C4532X7R1H475K200KB

品牌: 东电化

封装: 4532 4.7uF 50V 10per

类似代替

TDK  C4532X7R1H475K200KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制] 新

C4532X7R1H475M200KB和C4532X7R1H475K200KB的区别