额定电压DC 16.0 V
电容 47 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 5750
封装 2220
长度 5.7 mm
宽度 5.00 mm
高度 2.3 mm
封装公制 5750
封装 2220
厚度 2.3 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 500
制造应用 Power Management, 工业, Industrial, 便携式器材, Please refer to Part No., 通用, Consumer Electronics, Portable Devices, for Automotive use., 电源管理, Commercial Grade, 消费电子产品
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
C5750X7R1C476M230KB引脚图
C5750X7R1C476M230KB封装图
C5750X7R1C476M230KB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C5750X7R1C476M230KB | TDK 东电化 | TDK C5750X7R1C476M230KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 47 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5750公制] | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C5750X7R1C476M230KB 品牌: TDK 东电化 封装: 5750 47uF 16V 20per | 当前型号 | TDK C5750X7R1C476M230KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 47 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5750公制] | 当前型号 | |
型号: CGA9N3X7R1C476M230KB 品牌: 东电化 封装: 47uF 16V 20per | 完全替代 | TDK CGA9N3X7R1C476M230KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 47 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5650 公制] | C5750X7R1C476M230KB和CGA9N3X7R1C476M230KB的区别 |