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C5750X7R1C476M230KB

C5750X7R1C476M230KB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C5750X7R1C476M230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 47 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5750公制]

C 型 2220 系列

C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状器。C 系列由于采用单片结构,可提供极佳的机械强度和可靠性。可使用多个更薄的陶瓷层提供高电容。适用于高频率和高密度类型电源,因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。

### 特点和优势:

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

合适的应用包括:一般电子设备、移动通信设备、办公自动化设备和电源电路。其他合适的应用包括:LED 显示器、电视、服务器、平板电脑、笔记本电脑和 PC。

C5750X7R1C476M230KB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 47 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 5750

封装 2220

外形尺寸

长度 5.7 mm

宽度 5.00 mm

高度 2.3 mm

封装公制 5750

封装 2220

厚度 2.3 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 500

制造应用 Power Management, 工业, Industrial, 便携式器材, Please refer to Part No., 通用, Consumer Electronics, Portable Devices, for Automotive use., 电源管理, Commercial Grade, 消费电子产品

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

C5750X7R1C476M230KB引脚图与封装图
C5750X7R1C476M230KB引脚图

C5750X7R1C476M230KB引脚图

C5750X7R1C476M230KB封装图

C5750X7R1C476M230KB封装图

C5750X7R1C476M230KB封装焊盘图

C5750X7R1C476M230KB封装焊盘图

在线购买C5750X7R1C476M230KB
型号 制造商 描述 购买
C5750X7R1C476M230KB TDK 东电化 TDK  C5750X7R1C476M230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 47 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5750公制] 搜索库存
替代型号C5750X7R1C476M230KB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C5750X7R1C476M230KB

品牌: TDK 东电化

封装: 5750 47uF 16V 20per

当前型号

TDK  C5750X7R1C476M230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 47 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5750公制]

当前型号

型号: CGA9N3X7R1C476M230KB

品牌: 东电化

封装: 47uF 16V 20per

完全替代

TDK  CGA9N3X7R1C476M230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 47 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5650 公制]

C5750X7R1C476M230KB和CGA9N3X7R1C476M230KB的区别