C2012X6S0J226M085AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X6S0J226M085AC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 6.30 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 22 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.85 mm
物理参数
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
温度系数 ±22 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
C2012X6S0J226M085AC引脚图与封装图 
C2012X6S0J226M085AC引脚图
C2012X6S0J226M085AC封装图
C2012X6S0J226M085AC封装焊盘图
在线购买C2012X6S0J226M085AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X6S0J226M085AC | TDK 东电化 | TDK C2012X6S0J226M085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 22 µF, 6.3 V, ± 20%, X6S, C Series 新 | 搜索库存 |
替代型号C2012X6S0J226M085AC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X6S0J226M085AC 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 22uF 6.3V 20per | 当前型号 | TDK C2012X6S0J226M085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 22 µF, 6.3 V, ± 20%, X6S, C Series 新 | 当前型号 |
| 型号： C2012X6S0J226M125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 22uF 6.3V 20per | 完全替代 | C 系列 0805 22 uF 6.3 V ±20% 容差 X6S 多层陶瓷电容 | C2012X6S0J226M085AC和C2012X6S0J226M125AB的区别 |
| 型号： ECJ-2F60J226M 品牌： 松下 封装： | 类似代替 | CAP CER 22uF 6.3V X6S 0805 | C2012X6S0J226M085AC和ECJ-2F60J226M的区别 |
| 型号： C2012X6S0G226M125AC 品牌： 东电化 封装： 2012 22uF 20per 4V X6S | 功能相似 | 0805 22uF ±20% 4V X6S | C2012X6S0J226M085AC和C2012X6S0G226M125AC的区别 |