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C2012X5R1C475M060AC

C2012X5R1C475M060AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 4.7uF ±20% 16V X5R

±20% 16V 陶瓷器 X5R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 4.7UF 16V X5R 0805


立创商城:
4.7uF ±20% 16V


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 16V X5R 20% Pad SMD 0805 85°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 4.7uF 16V X5R 20% SMD 0805 85°C Punched Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 4.7uF 16V X5R 20% SMD 0805 85ÂÂ℃ Paper T/R


C2012X5R1C475M060AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 4.7 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.6 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.6 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X5R1C475M060AC引脚图与封装图
C2012X5R1C475M060AC引脚图

C2012X5R1C475M060AC引脚图

C2012X5R1C475M060AC封装图

C2012X5R1C475M060AC封装图

C2012X5R1C475M060AC封装焊盘图

C2012X5R1C475M060AC封装焊盘图

在线购买C2012X5R1C475M060AC
型号 制造商 描述 购买
C2012X5R1C475M060AC TDK 东电化 0805 4.7uF ±20% 16V X5R 搜索库存
替代型号C2012X5R1C475M060AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X5R1C475M060AC

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 4.7uF 16V 20per

当前型号

0805 4.7uF ±20% 16V X5R

当前型号

型号: C2012X5R1C475M085AB

品牌: 东电化

封装: 2012 4.7uF 20per 16V X5R

完全替代

0805 4.7uF ±20% 16V X5R

C2012X5R1C475M060AC和C2012X5R1C475M085AB的区别

型号: C2012X5R1C475K060AC

品牌: 东电化

封装: 2012 4.7uF 16V 10per

类似代替

0805 4.7uF ±10% 16V X5R

C2012X5R1C475M060AC和C2012X5R1C475K060AC的区别

型号: C2012X5R1C475M125AC

品牌: 东电化

封装: 2012 4.7uF 16V 20per

功能相似

0805 4.7 uF 16 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

C2012X5R1C475M060AC和C2012X5R1C475M125AC的区别