CGA4J3X5R1C335K125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
CGA4J3X5R1C335K125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16 V
电容 3.3 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 汽车级, Automotive Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA4J3X5R1C335K125AB引脚图与封装图 
CGA4J3X5R1C335K125AB引脚图
CGA4J3X5R1C335K125AB封装图
CGA4J3X5R1C335K125AB封装焊盘图
在线购买CGA4J3X5R1C335K125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA4J3X5R1C335K125AB | TDK 东电化 | 0805 3.3uF ±10% 16V X5R | 搜索库存 |
替代型号CGA4J3X5R1C335K125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGA4J3X5R1C335K125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 3.3uF 10per 16V | 当前型号 | 0805 3.3uF ±10% 16V X5R | 当前型号 |
| 型号： CGA4J3X5R1C335M125AB 品牌： 东电化 封装： 0805 3.3uF 20per 16V | 类似代替 | 0805 3.3uF ±20% 16V X5R | CGA4J3X5R1C335K125AB和CGA4J3X5R1C335M125AB的区别 |
| 型号： 0805X335K160CT 品牌： 台湾华科 封装： 0805 3.3uF 10per 16V | 类似代替 | MLCC-多层陶瓷电容器 | CGA4J3X5R1C335K125AB和0805X335K160CT的区别 |
| 型号： GRM21BR61C335KA88L 品牌： 村田 封装： 0805 3.3uF 16V 10per | 功能相似 | Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | CGA4J3X5R1C335K125AB和GRM21BR61C335KA88L的区别 |