C1608X5R1A106M
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TDK
东电化
被动器件
C1608X5R1A106M中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 10.0 V
电容 10000000 PF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装 0603
厚度 800 µm
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
C1608X5R1A106M引脚图与封装图
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在线购买C1608X5R1A106M
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X5R1A106M | TDK 东电化 | Cap Ceramic 10uF 10V X5R 20% SMD 0603 85℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号C1608X5R1A106M
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X5R1A106M 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 10uF 10V 20per | 当前型号 | Cap Ceramic 10uF 10V X5R 20% SMD 0603 85℃ T/R | 当前型号 |
| 型号： CL10A106MP8NNNC 品牌： 三星 封装： 0603 10µF 10V ±20% | 功能相似 | CL 系列 0603 10 uF ±20 % 10 V X5R 表面贴装 多层 陶瓷 电容 | C1608X5R1A106M和CL10A106MP8NNNC的区别 |