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C3216X7R1V106M160AC

C3216X7R1V106M160AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C3216X7R1V106M160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 35 V, 1206 [3216 公制] 新

C 型 1206 系列 X7R 电介质

TDK 推出 1206 系列陶瓷多层器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构,适用于各种商用级应用,包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名,可允许非常符合理论值的电路设计。

**特点和优势:**

• 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

• 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 1206 系列组件是商用级,用于一般应用,包括:

• 一般电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV

• LED 显示器

• 服务器

• PC

• 笔记本

C3216X7R1V106M160AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35.0 V

电容 10 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±20 %

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.60 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.6 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C3216X7R1V106M160AC引脚图与封装图
C3216X7R1V106M160AC引脚图

C3216X7R1V106M160AC引脚图

C3216X7R1V106M160AC封装图

C3216X7R1V106M160AC封装图

C3216X7R1V106M160AC封装焊盘图

C3216X7R1V106M160AC封装焊盘图

在线购买C3216X7R1V106M160AC
型号 制造商 描述 购买
C3216X7R1V106M160AC TDK 东电化 TDK  C3216X7R1V106M160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 35 V, 1206 [3216 公制] 新 搜索库存
替代型号C3216X7R1V106M160AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3216X7R1V106M160AC

品牌: TDK 东电化

封装: 3216 10uF 35V 20per

当前型号

TDK  C3216X7R1V106M160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 35 V, 1206 [3216 公制] 新

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