
额定电压DC 4.00 V
电容 15 µF
容差 ±20 %
额定电压 4 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
材质 -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

C1608JB0G156M080AA引脚图

C1608JB0G156M080AA封装图

C1608JB0G156M080AA封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608JB0G156M080AA | TDK 东电化 | 0603 15uF ±20% 4V -B | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608JB0G156M080AA 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 15uF 4V 20per | 当前型号 | 0603 15uF ±20% 4V -B | 当前型号 | |
型号: C1608JB0J156M080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 15uF 6.3V 20per | 功能相似 | 0603 15uF ±20% 6.3V -B | C1608JB0G156M080AA和C1608JB0J156M080AC的区别 | |
型号: C1608JB1A156M080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 15uF 20per 10V | 功能相似 | 0603 15uF ±20% 10V -B | C1608JB0G156M080AA和C1608JB1A156M080AC的区别 |