额定电压DC 16 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Automotive Grade, 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA4J3X5R1C475K125AB引脚图
CGA4J3X5R1C475K125AB封装图
CGA4J3X5R1C475K125AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA4J3X5R1C475K125AB | TDK 东电化 | 0805 4.7uF ±10% 16V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA4J3X5R1C475K125AB 品牌: TDK 东电化 封装: 0805 4.7uF 10per 16V | 当前型号 | 0805 4.7uF ±10% 16V X5R | 当前型号 | |
型号: CGA4J3X5R1C475M125AB 品牌: 东电化 封装: 0805 4.7uF 20per 16V | 类似代替 | 0805 4.7uF ±20% 16V X5R | CGA4J3X5R1C475K125AB和CGA4J3X5R1C475M125AB的区别 | |
型号: EMK212BJ475KG-T 品牌: 太诱 封装: 0805 4.7µF 16V ±10% | 功能相似 | TAIYO YUDEN EMK212BJ475KG-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 µF, 16 V, ± 10%, X5R, M系列 | CGA4J3X5R1C475K125AB和EMK212BJ475KG-T的区别 | |
型号: C2012X5R1C475K125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 4.7uF 16V 10per | 功能相似 | TDK C2012X5R1C475K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制] | CGA4J3X5R1C475K125AB和C2012X5R1C475K125AC的区别 |