
额定电压DC 6.3 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 High Reliability Grade, 高可靠性
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

CGJ3E1X7R0J225K080AC引脚图

CGJ3E1X7R0J225K080AC封装图

CGJ3E1X7R0J225K080AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGJ3E1X7R0J225K080AC | TDK 东电化 | 0603 2.2uF ±10% 6.3V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGJ3E1X7R0J225K080AC 品牌: TDK 东电化 封装: 0603 2.2uF 10per 6.3V | 当前型号 | 0603 2.2uF ±10% 6.3V X7R | 当前型号 | |
型号: JMK107B7225KA-TR 品牌: 太诱 封装: 2.2uF ±10% 6.3V | 类似代替 | 0603 2.2uF ±10% 6.3V X7R | CGJ3E1X7R0J225K080AC和JMK107B7225KA-TR的区别 | |
型号: CL10B225KQ8NNND 品牌: 三星 封装: | 类似代替 | MLCC-多层陶瓷电容器 | CGJ3E1X7R0J225K080AC和CL10B225KQ8NNND的区别 | |
型号: CL10B225KQ8NNNC 品牌: 三星 封装: 0603 2.2µF 6.3V ±10% | 功能相似 | Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 | CGJ3E1X7R0J225K080AC和CL10B225KQ8NNNC的区别 |