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C2012X7S2A474M125AE

C2012X7S2A474M125AE

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C2012X7S2A474M125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]

C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质

TDK C 系列通用多层陶瓷片状器适用于高频率和高密度类型电源。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

C2012X7S2A474M125AE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 0.47 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 3000

制造应用 Boardflex 敏感, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C2012X7S2A474M125AE引脚图与封装图
C2012X7S2A474M125AE引脚图

C2012X7S2A474M125AE引脚图

C2012X7S2A474M125AE封装图

C2012X7S2A474M125AE封装图

C2012X7S2A474M125AE封装焊盘图

C2012X7S2A474M125AE封装焊盘图

在线购买C2012X7S2A474M125AE
型号 制造商 描述 购买
C2012X7S2A474M125AE TDK 东电化 TDK  C2012X7S2A474M125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制] 搜索库存
替代型号C2012X7S2A474M125AE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X7S2A474M125AE

品牌: TDK 东电化

封装: 470nF 100V 20per

当前型号

TDK  C2012X7S2A474M125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]

当前型号

型号: CGA4J3X7S2A474M125AB

品牌: 东电化

封装: 0805 470nF 20per 100V

类似代替

0805 470nF ±20% 100V X7S

C2012X7S2A474M125AE和CGA4J3X7S2A474M125AB的区别