额定电压DC 50.0 V
电容 0.68 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 Commercial Grade, 通用, Please refer to Part No., for Automotive use.
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X5R1H684K125AB引脚图
C2012X5R1H684K125AB封装图
C2012X5R1H684K125AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X5R1H684K125AB | TDK 东电化 | 0805 680nF ±10% 50V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X5R1H684K125AB 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 680nF 50V 10per | 当前型号 | 0805 680nF ±10% 50V X5R | 当前型号 | |
型号: C2012X5R1E684K125AA 品牌: 东电化 封装: 2012 680nF 25V 10per | 功能相似 | 0805 680nF ±10% 25V X5R | C2012X5R1H684K125AB和C2012X5R1E684K125AA的区别 | |
型号: C2012X5R1E684M125AA 品牌: 东电化 封装: 2012 680nF 20per 25V X5R | 功能相似 | 0805 680nF ±20% 25V X5R | C2012X5R1H684K125AB和C2012X5R1E684M125AA的区别 |