CGA5F1X7T2J103K085AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
容差 ±10 %
额定电压 630 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
CGA5F1X7T2J103K085AC | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.01uF 630V X7T 10% SMD 1206 125 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: CGA5F1X7T2J103K085AC 品牌: TDK 东电化 封装: 1206 | 当前型号 | Cap Ceramic 0.01uF 630V X7T 10% SMD 1206 125 | 当前型号 | |
型号: CGA5H4X7R2J103K115AA 品牌: 东电化 封装: 1206 10nF 630V 10per | 完全替代 | TDK CGA5H4X7R2J103K115AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制] | CGA5F1X7T2J103K085AC和CGA5H4X7R2J103K115AA的区别 |