CGA4J3X7R1H155M125AB

TDK(东电化) 被动器件

0805 1.5uF ±20% 50V X7R

1.5 µF ±20% 50V 陶瓷器 X7R 0805（2012 公制）

得捷:
CAP CER 1.5UF 50V X7R 0805

立创商城:
1.5uF ±20% 50V

艾睿:
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

安富利:
Cap Ceramic 1.5uF 50V X7R 20% SMD 0805 125°C Blister Plastic T/R

CGA4J3X7R1H155M125AB中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50 V

电容 1.5 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用汽车级, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA4J3X7R1H155M125AB引脚图与封装图

CGA4J3X7R1H155M125AB引脚图

在线购买CGA4J3X7R1H155M125AB

型号	制造商	描述	购买
CGA4J3X7R1H155M125AB	TDK 东电化	0805 1.5uF ±20% 50V X7R	搜索库存