
额定电压DC 16.0 V
电容 3.3 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.85 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

C2012X5R1C335K085AB引脚图

C2012X5R1C335K085AB封装图

C2012X5R1C335K085AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X5R1C335K085AB | TDK 东电化 | 0805 3.3uF ±10% 16V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X5R1C335K085AB 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 3.3uF 16V 10per | 当前型号 | 0805 3.3uF ±10% 16V X5R | 当前型号 | |
型号: C2012X5R1C335K060AC 品牌: 东电化 封装: 2012 3.3uF 16V 10per | 完全替代 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 16V 3.3uF X5R 10% T: 0.6mm | C2012X5R1C335K085AB和C2012X5R1C335K060AC的区别 | |
型号: C2012X5R1C335K125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 3.3uF 10per 16V X5R | 完全替代 | 0805 3.3uF ±10% 16V X5R | C2012X5R1C335K085AB和C2012X5R1C335K125AC的区别 |