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C2012X5R1C335K060AC

C2012X5R1C335K060AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 16V 3.3uF X5R 10% T: 0.6mm

3.3 µF ±10% 16V 陶瓷器 X5R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 3.3UF 16V X5R 0805


立创商城:
3.3uF ±10% 16V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 16V 3.3uF X5R 10% T: 0.6mm


艾睿:
Cap Ceramic 3.3uF 16V X5R 10% SMD 0805 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 3.3uF 16V X5R 10% SMD 0805 85°C Punched Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 3.3uF 16V X5R 10% Pad SMD 0805 85C Low ESR T/R


C2012X5R1C335K060AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 3.3 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.6 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.6 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X5R1C335K060AC引脚图与封装图
C2012X5R1C335K060AC引脚图

C2012X5R1C335K060AC引脚图

C2012X5R1C335K060AC封装图

C2012X5R1C335K060AC封装图

C2012X5R1C335K060AC封装焊盘图

C2012X5R1C335K060AC封装焊盘图

在线购买C2012X5R1C335K060AC
型号 制造商 描述 购买
C2012X5R1C335K060AC TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 16V 3.3uF X5R 10% T: 0.6mm 搜索库存
替代型号C2012X5R1C335K060AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X5R1C335K060AC

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 3.3uF 16V 10per

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 16V 3.3uF X5R 10% T: 0.6mm

当前型号

型号: C2012X5R1C335K125AC

品牌: 东电化

封装: 2012 3.3uF 10per 16V X5R

完全替代

0805 3.3uF ±10% 16V X5R

C2012X5R1C335K060AC和C2012X5R1C335K125AC的区别

型号: C2012X5R1C335M125AC

品牌: 东电化

封装: 2012 3.3uF 16V 20per

类似代替

0805 3.3uF ±20% 16V X5R

C2012X5R1C335K060AC和C2012X5R1C335M125AC的区别