C1608X6S1C475M080AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1608X6S1C475M080AC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16.0 V
电容 4.7 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
额定电压 16 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
物理参数
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X6S1C475M080AC引脚图与封装图 
C1608X6S1C475M080AC引脚图
C1608X6S1C475M080AC封装图
C1608X6S1C475M080AC封装焊盘图
在线购买C1608X6S1C475M080AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X6S1C475M080AC | TDK 东电化 | 0603 4.7uF ±20% 16V X6S | 搜索库存 |
替代型号C1608X6S1C475M080AC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X6S1C475M080AC 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 4.7uF 20per 16V X6S | 当前型号 | 0603 4.7uF ±20% 16V X6S | 当前型号 |
| 型号： C1608X6S1C475K080AC 品牌： 东电化 封装： 1608 4.7uF 16V 10per | 类似代替 | TDK C1608X6S1C475K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X6S, 16 V, 0603 [1608 公制] 新 | C1608X6S1C475M080AC和C1608X6S1C475K080AC的区别 |
| 型号： GRM188C81C475ME11D 品牌： 村田 封装： 0603 4.7µF 16V ±20% | 类似代替 | 0603 4.7uF ±20% 16V X6S | C1608X6S1C475M080AC和GRM188C81C475ME11D的区别 |
| 型号： C1608X6S1A475M080AC 品牌： 东电化 封装： 1608 4.7uF 20per 10V X6S | 功能相似 | C 系列 0603 4.7 uF 10 V X6S ±20% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容 | C1608X6S1C475M080AC和C1608X6S1A475M080AC的区别 |