额定电压DC 35.0 V
电容 0.68 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X7R1V684K125AB引脚图
C2012X7R1V684K125AB封装图
C2012X7R1V684K125AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X7R1V684K125AB | TDK 东电化 | 0805 680nF ±10% 35V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X7R1V684K125AB 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 680nF 35V 10per | 当前型号 | 0805 680nF ±10% 35V X7R | 当前型号 | |
型号: C2012X7R1V684M125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 680nF 20per 35V X7R | 类似代替 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 35V 0.68uF X7R 20% T: 1.25mm | C2012X7R1V684K125AB和C2012X7R1V684M125AB的区别 | |
型号: C2012X7R1H684K125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 680nF 50V 10per | 功能相似 | TDK C2012X7R1H684K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1V684K125AB和C2012X7R1H684K125AB的区别 | |
型号: C2012X7R1C684K125AA 品牌: 东电化 封装: 2012 680nF 16V 10per | 功能相似 | 0805 680nF ±10% 16V X7R | C2012X7R1V684K125AB和C2012X7R1C684K125AA的区别 |