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C2012X7R1V684K125AB

C2012X7R1V684K125AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 680nF ±10% 35V X7R

0.68µF ±10% 35V Ceramic Capacitor X7R 0805 2012 Metric


得捷:
CAP CER 0.68UF 35V X7R 0805


立创商城:
680nF ±10% 35V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 0.68uF 35volts X7R 10%


艾睿:
Cap Ceramic 0.68uF 35V X7R 10% SMD 0805 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.68uF 35V X7R 10% SMD 0805 125°C Blister Plastic T/R


C2012X7R1V684K125AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35.0 V

电容 0.68 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X7R1V684K125AB引脚图与封装图
C2012X7R1V684K125AB引脚图

C2012X7R1V684K125AB引脚图

C2012X7R1V684K125AB封装图

C2012X7R1V684K125AB封装图

C2012X7R1V684K125AB封装焊盘图

C2012X7R1V684K125AB封装焊盘图

在线购买C2012X7R1V684K125AB
型号 制造商 描述 购买
C2012X7R1V684K125AB TDK 东电化 0805 680nF ±10% 35V X7R 搜索库存
替代型号C2012X7R1V684K125AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X7R1V684K125AB

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 680nF 35V 10per

当前型号

0805 680nF ±10% 35V X7R

当前型号

型号: C2012X7R1V684M125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 680nF 20per 35V X7R

类似代替

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 35V 0.68uF X7R 20% T: 1.25mm

C2012X7R1V684K125AB和C2012X7R1V684M125AB的区别

型号: C2012X7R1H684K125AB

品牌: 东电化

封装: 2012 680nF 50V 10per

功能相似

TDK  C2012X7R1H684K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

C2012X7R1V684K125AB和C2012X7R1H684K125AB的区别

型号: C2012X7R1C684K125AA

品牌: 东电化

封装: 2012 680nF 16V 10per

功能相似

0805 680nF ±10% 16V X7R

C2012X7R1V684K125AB和C2012X7R1C684K125AA的区别