额定电压DC 16 V
电容 0.47 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.2 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 High Reliability Grade, 高可靠性, 汽车级
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGJ4J2X7R1C474K125AA引脚图
CGJ4J2X7R1C474K125AA封装图
CGJ4J2X7R1C474K125AA封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGJ4J2X7R1C474K125AA | TDK 东电化 | CGJ 系列 0805 0.47 uF 16 V ±10% 容差 X7R 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGJ4J2X7R1C474K125AA 品牌: TDK 东电化 封装: 0805 470nF 16V 10per | 当前型号 | CGJ 系列 0805 0.47 uF 16 V ±10% 容差 X7R 多层陶瓷电容 | 当前型号 | |
型号: C2012X7R1C474K 品牌: 东电化 封装: 2012 470nF 16V 10per | 功能相似 | Cap Ceramic 0.47uF 16V X7R 10% SMD 0805 125℃ | CGJ4J2X7R1C474K125AA和C2012X7R1C474K的区别 | |
型号: CL21B474KOFNNNG 品牌: 三星 封装: 0805 470nF 16V 10per | 功能相似 | Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | CGJ4J2X7R1C474K125AA和CL21B474KOFNNNG的区别 | |
型号: CGJ4J2X7R0J474K125AA 品牌: 东电化 封装: 0805 470nF 6.3V 10per | 功能相似 | 0805 470nF ±10% 6.3V X7R | CGJ4J2X7R1C474K125AA和CGJ4J2X7R0J474K125AA的区别 |