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C1608X5R0J156M080AC

C1608X5R0J156M080AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C1608X5R0J156M080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 15 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] 新

C 型系列,X5R

C 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状器。由于具有低 ESR 和极佳的频率特性,适用于高频和高密度型电源。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑。

C1608X5R0J156M080AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 15 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 800 µm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 800 µm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C1608X5R0J156M080AC引脚图与封装图
C1608X5R0J156M080AC引脚图

C1608X5R0J156M080AC引脚图

C1608X5R0J156M080AC封装图

C1608X5R0J156M080AC封装图

C1608X5R0J156M080AC封装焊盘图

C1608X5R0J156M080AC封装焊盘图

在线购买C1608X5R0J156M080AC
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C1608X5R0J156M080AC TDK 东电化 TDK  C1608X5R0J156M080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 15 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] 新 搜索库存