
额定电压DC 50 V
电容 1 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15

C2012X7R1H105M125AB引脚图

C2012X7R1H105M125AB封装图

C2012X7R1H105M125AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X7R1H105M125AB | TDK 东电化 | 0805 1uF ±20% 50V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: C2012X7R1H105M125AB 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 1uF 50V 20per | 当前型号 | 0805 1uF ±20% 50V X7R | 当前型号 | |
型号: CGA4J3X7R1H105M125AE 品牌: 东电化 封装: 0805 1uF 50V 20per | 完全替代 | TDK CGA4J3X7R1H105M125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1H105M125AB和CGA4J3X7R1H105M125AE的区别 | |
型号: C2012X7R1H105M125AE 品牌: 东电化 封装: 0805 1uF 20per 50V | 完全替代 | 0805 1uF ±20% 50V X7R | C2012X7R1H105M125AB和C2012X7R1H105M125AE的区别 | |
型号: C2012X7R1E105M125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 1uF 25V 20per | 类似代替 | C 系列 0805 1 uF 25 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容 | C2012X7R1H105M125AB和C2012X7R1E105M125AB的区别 |