C2012X7R1C335K125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X7R1C335K125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16.0 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 3.3 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 3000
制造应用 Please refer to Part No., 消费电子产品, 工业, for Automotive use., Industrial, Power Management, Commercial Grade, Portable Devices, Consumer Electronics, 便携式器材, 通用, 电源管理
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
海关信息
ECCN代码 EAR99
C2012X7R1C335K125AB引脚图与封装图 
C2012X7R1C335K125AB引脚图
C2012X7R1C335K125AB封装图
C2012X7R1C335K125AB封装焊盘图
在线购买C2012X7R1C335K125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X7R1C335K125AB | TDK 东电化 | TDK C2012X7R1C335K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
替代型号C2012X7R1C335K125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X7R1C335K125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 3.3uF 16V 10per | 当前型号 | TDK C2012X7R1C335K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 |
| 型号： C2012X7R1A335K125AC 品牌： 东电化 封装： 2012 3.3uF 10V 10per | 类似代替 | TDK C2012X7R1A335K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1C335K125AB和C2012X7R1A335K125AC的区别 |
| 型号： C2012X7R1C335M125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 3.3uF 16V 20per | 类似代替 | 0805 3.3uF ±20% 16V X7R | C2012X7R1C335K125AB和C2012X7R1C335M125AB的区别 |
| 型号： GRM21BR71C335KA73L 品牌： 村田 封装： 0805 3.3uF 16V 10per | 类似代替 | MURATA GRM21BR71C335KA73L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1C335K125AB和GRM21BR71C335KA73L的区别 |