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C2012X5R1H105M125AB

C2012X5R1H105M125AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 1 uF 50 V ±20% X5R 表面贴装 多层 陶瓷电容

1µF ±20% 50V Ceramic Capacitor X5R 0805 2012 Metric


得捷:
CAP CER 1UF 50V X5R 0805


立创商城:
1uF ±20% 50V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1uF 20% 50Volts


艾睿:
Cap Ceramic 1uF 50V X5R 20% SMD 0805 85°C T/R


富昌:
0805 1 uF 50 V ±20% X5R 表面贴装 多层 陶瓷电容


Newark:
# TDK  C2012X5R1H105M125AB  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0805 [2012 Metric], 1 µF, 50 V, ± 20%, X5R, C Series


Electro Sonic:
Cap Ceramic 1uF 50V Y5V -20% to 80% SMD 0805 85°C Blister T/R


C2012X5R1H105M125AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 1 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C2012X5R1H105M125AB引脚图与封装图
C2012X5R1H105M125AB引脚图

C2012X5R1H105M125AB引脚图

C2012X5R1H105M125AB封装图

C2012X5R1H105M125AB封装图

C2012X5R1H105M125AB封装焊盘图

C2012X5R1H105M125AB封装焊盘图

在线购买C2012X5R1H105M125AB
型号 制造商 描述 购买
C2012X5R1H105M125AB TDK 东电化 0805 1 uF 50 V ±20% X5R 表面贴装 多层 陶瓷电容 搜索库存
替代型号C2012X5R1H105M125AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C2012X5R1H105M125AB

品牌： TDK 东电化

封装： 2012 1uF 50V 20per

当前型号

0805 1 uF 50 V ±20% X5R 表面贴装 多层 陶瓷电容

当前型号

型号： CGA4J3X5R1H105M125AB

品牌： 东电化

封装： 0805 1uF 20per 50V

完全替代

0805 1uF ±20% 50V X5R

C2012X5R1H105M125AB和CGA4J3X5R1H105M125AB的区别

型号： C2012X5R1E105M125AA

品牌： 东电化

封装： 2012 1uF 20per 25V X5R

类似代替

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 1uF X5R 20% T: 1.25mm

C2012X5R1H105M125AB和C2012X5R1E105M125AA的区别

型号： C2012X5R1A105M/1.25

品牌： 东电化

封装： 1µF ±20% 10V X5R

类似代替

CAP CER 1uF 10V X5R 0805

C2012X5R1H105M125AB和C2012X5R1A105M/1.25的区别